行業(yè)熱點(diǎn)專(zhuān)題分析——集成電路行業(yè)

集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節市場(chǎng)銷(xiāo)售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測市場(chǎng)，甚至延伸至設備、材料市場(chǎng)。

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎與核心，被譽(yù)為“現代工業(yè)的糧食”，其應用領(lǐng)域廣泛，在電子設備、通訊、軍事等方面得到廣泛應用，對經(jīng)濟建設、社會(huì )發(fā)展和國家安全具有重要戰略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國家或地區現代化程度和綜合實(shí)力的重要標志。國家十四五規劃綱要提出，強化國家戰略科技力量，加強原創(chuàng )性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機遇。

集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴(lài)CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動(dòng)互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動(dòng)、智能終端帶來(lái)了多重市場(chǎng)空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng )新為市場(chǎng)注入新活力。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎，多年來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng )新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。

如何正確看待集成電路行業(yè)？“缺芯”環(huán)境下對集成電路行業(yè)是挑戰還是機遇？未來(lái)的發(fā)展趨勢是什么？
01、行業(yè)發(fā)展現狀

（一）集成電路產(chǎn)量持續增長(cháng)

2016年以來(lái)，我國集成電路產(chǎn)量穩步提升。2020年我國集成電路產(chǎn)量達2612.6億塊，同比增長(cháng)16.2%；2021年10月，我國集成電路產(chǎn)量達2975.4億塊，同比增長(cháng)48.1%。

（二）集成電路產(chǎn)業(yè)規模高速增長(cháng)

2016至2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額從4335.5億元增長(cháng)至8848億元，2021年前三季度集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額已達到6858.6億元。這主要受物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)、智能終端制造和新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)的驅動(dòng)。在下游需求維持高景氣度、產(chǎn)業(yè)政策大力支持、產(chǎn)業(yè)資本投入持續增加等因素作用下，中國集成電路行業(yè)規模持續保持高速增長(cháng)。

（三）集成電路進(jìn)出口逆差大我國集成電路產(chǎn)業(yè)的自給率較低，尤其在中高端芯片領(lǐng)域，依賴(lài)進(jìn)口的現象較為嚴重。2020年集成電路進(jìn)出口量逆差2837億塊，進(jìn)出口金額逆差2334.4億美元。2021年前三季度，集成電路進(jìn)出口量逆差2454.4億塊，進(jìn)出口金額逆差2039.9億美元。

（四）集成電路產(chǎn)業(yè)集中互動(dòng)集成電路主要集中在華東地區、西北地區、華南地區，2020年華東地區集成電路產(chǎn)量占比51.6%。江蘇集成電路產(chǎn)量最高，占比32%。甘肅省、廣東省、上海市集成電路產(chǎn)量占比超10%。
02、行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

（一）中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，港交所股份代號：00981，上交所科創(chuàng )板證券代碼：688981）及其子公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規模最大、跨國經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)集團，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

公司集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)系以8英寸或12英寸的晶圓為基礎，運用數百種專(zhuān)用設備和材料，基于精心設計的工藝整合方案，經(jīng)上千道工藝步驟，在晶圓上構建復雜精密的物理結構，實(shí)現客戶(hù)設計的電路圖形及功能。

（二）紫光國微

紫光國芯微電子股份有限公司（股票代碼：002049）是紫光集團有限公司旗下核心企業(yè)，是國內最大的集成電路設計上市公司之一。公司以智能安全芯片、特種集成電路為兩大主業(yè)，同時(shí)布局半導體功率器件和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統解決方案和終端產(chǎn)品。

（三）士蘭微

杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼：600460）是專(zhuān)業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發(fā)光二極管）產(chǎn)品等三大類(lèi)。士蘭微已經(jīng)從一家純芯片設計公司發(fā)展成為目前國內為數不多的以IDM模式（設計與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合型半導體產(chǎn)品公司。

（四）長(cháng)電科技

江蘇長(cháng)電科技股份有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶(hù)提供直運服務(wù)。

通過(guò)高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線(xiàn)互聯(lián)封裝技術(shù)，長(cháng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網(wǎng)絡(luò )通訊、移動(dòng)終端、高性能計算、車(chē)載電子、大數據存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。在中國、韓國及新加坡?lián)碛袃纱笱邪l(fā)中心和六大集成電路成品生產(chǎn)基地，業(yè)務(wù)機構分布于世界各地，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

（五）全志科技

珠海全志科技股份有限公司（股票代碼：300458）成立于2007年，是卓越的智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片設計廠(chǎng)商。公司目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片的研發(fā)與設計。主要產(chǎn)品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、機器人、虛擬現實(shí)、網(wǎng)絡(luò )機頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線(xiàn)通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。
03、區域布局情況

（一）北京市

以數字化引領(lǐng)高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展。優(yōu)化高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，促進(jìn)重大項目落地。壯大信息技術(shù)、健康醫療、智能制造、區塊鏈和先進(jìn)計算等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)規模，做優(yōu)做強集成電路、新材料等戰略性新興產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)高級別自動(dòng)駕駛示范區建設，加快衛星航天、高端精密儀器和傳感器等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎再造和重大技術(shù)改造升級工程，落實(shí)中小企業(yè)數字化賦能行動(dòng)方案，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數字化智能化綠色化升級改造。

【重點(diǎn)關(guān)注】投資76億美元的中芯京城邏輯芯片12英寸工廠(chǎng)、以及存儲芯片制造12英寸工廠(chǎng)的建設；燕東8英寸生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能爬坡，賽微8英寸MEMS生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)展。

（二）上海市

強化科技創(chuàng )新策源功能。加快打造國家戰略科技力量、建設國家實(shí)驗室，爭取更多重大科技基礎設施落戶(hù)。加強國際協(xié)同創(chuàng )新，繼續辦好世界頂尖科學(xué)家論壇。全力實(shí)施三大“上海方案”（提示：集成電路、人工智能、生物醫藥），加快突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)。加快培育一批“硬科技”企業(yè)科創(chuàng )板上市。建設上海知識產(chǎn)權保護中心，打造國際知識產(chǎn)權保護高地。

強化高端產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)功能。著(zhù)力增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，大力構建一批戰略性新興產(chǎn)業(yè)增長(cháng)引擎，開(kāi)展民用飛機制造、高端醫用材料等補鏈強鏈行動(dòng)，推動(dòng)集成電路、新能源汽車(chē)、高端裝備等先進(jìn)制造業(yè)集聚發(fā)展。

【重點(diǎn)關(guān)注】先進(jìn)邏輯芯片（中芯國際、華虹集團）、格科CIS芯片工廠(chǎng)、聞泰車(chē)規芯片制造廠(chǎng)、積塔半導體工廠(chǎng)、新微半導體6英寸工廠(chǎng)的進(jìn)展、EDA公司國微思爾芯、概倫IPO。

（三）天津市

加快提升自主創(chuàng )新原始創(chuàng )新策源能力。以科技創(chuàng )新三年行動(dòng)計劃為抓手，加快重大科技設施平臺建設，高標準打造國家新一代人工智能創(chuàng )新發(fā)展試驗區，加快建設新一代超級計算機、大型地震工程模擬研究設施、國家合成生物技術(shù)創(chuàng )新中心，推進(jìn)國家應用數學(xué)中心、組分中藥國家重點(diǎn)實(shí)驗室等建設，謀劃建設海河實(shí)驗室。加快提升科技型企業(yè)創(chuàng )新能級，國家高新技術(shù)企業(yè)總量超過(guò)8000家。打造高?？萍汲晒D化“首站”和區域創(chuàng )新“核心孵化園”，全年培育市級大學(xué)科技園3家。成立京津冀科技成果轉化基金，高標準建設中國（天津）知識產(chǎn)權保護中心。

加快構建現代工業(yè)產(chǎn)業(yè)體系。堅持制造業(yè)立市，制定實(shí)施制造強市建設三年行動(dòng)計劃。推進(jìn)“中國信創(chuàng )谷”“細胞谷”建設，做強做大生物藥、現代中藥、高端醫療器械等產(chǎn)業(yè)，建設現代中藥創(chuàng )新中心、北辰京津醫藥谷，加快氫能產(chǎn)業(yè)布局。發(fā)展壯大高端裝備、汽車(chē)、石油化工、航空航天等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)冶金、輕紡等傳統產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化升級。大力發(fā)展智能制造，建設數字車(chē)間、智能工廠(chǎng)100家。著(zhù)力打造集成電路、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等10大產(chǎn)業(yè)鏈，提高產(chǎn)業(yè)配套率，發(fā)展壯大信息安全、動(dòng)力電池等國家級先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)集群。推動(dòng)三星電機陶瓷電容器三期擴能、愛(ài)旭科技高效晶硅電池等項目投產(chǎn)，加快中科曙光基地二期、一汽豐田、恒大新能源汽車(chē)等項目建設。

【重點(diǎn)關(guān)注】中芯國際天津廠(chǎng)的擴產(chǎn)進(jìn)度。

（四）重慶市

提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈現代化水平。把發(fā)展經(jīng)濟的著(zhù)力點(diǎn)放在實(shí)體經(jīng)濟上，加快構建現代產(chǎn)業(yè)體系。

持續發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，加快向高端化、智能化、綠色化升級，強化車(chē)輛控制軟件、車(chē)規級芯片等技術(shù)研發(fā)應用，推動(dòng)博世慶鈴氫燃料發(fā)動(dòng)機、比亞迪動(dòng)力電池、領(lǐng)巢9擋自動(dòng)變速器等項目建設，擴大長(cháng)安、金康、吉利等新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)規模，高標準建設車(chē)聯(lián)網(wǎng)先導區，持續提升整車(chē)品牌價(jià)值。電子產(chǎn)業(yè)，堅持研發(fā)、制造同步發(fā)力，拓展功率半導體、超高清視頻、智慧家居等產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間，支持聯(lián)合微電子中心硅基光電子項目發(fā)展，加快華潤微電子12英寸功率半導體、京東方第6代柔性顯示面板、康佳半導體光電產(chǎn)業(yè)園等項目建設。

加快發(fā)展數字經(jīng)濟。構建“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈，做大集成電路、新型顯示產(chǎn)業(yè)規模，提升先進(jìn)傳感、電子元器件發(fā)展水平，豐富智能終端產(chǎn)品，完善工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)體系，加速區域和行業(yè)標識解析二級節點(diǎn)建設，培育壯大工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺企業(yè)。

【重點(diǎn)關(guān)注】華潤微重慶12英寸功率器件產(chǎn)線(xiàn)建設、聯(lián)合微電子中心硅光產(chǎn)線(xiàn)建設。
04、機遇與挑戰

集成電路行業(yè)最新的國內外動(dòng)態(tài)有哪些？未來(lái)的發(fā)展趨勢是什么？“缺芯”環(huán)境下集成電路行業(yè)又面臨哪些機遇與挑戰呢？和仕咨詢(xún)集團發(fā)布的《行業(yè)熱點(diǎn)專(zhuān)題分析報告——集成電路行業(yè)》全都告訴你！